“海信集團(tuán)一直把芯片研發(fā)作為支撐公司未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。我們內(nèi)部更是達(dá)成一致：一定要站在生死存亡的角度 來看待芯片的開發(fā)與使用。” 10月25日下午，在青島舉行的“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會上，海信集團(tuán)總裁賈少謙的主題發(fā)言，引發(fā)廣泛關(guān)注。

　　芯片被譽(yù)為國家的“工業(yè)糧食”。賈少謙介紹，海信集團(tuán)有兩塊集成電路相關(guān)的產(chǎn)業(yè)，一是在光通信芯片領(lǐng)域，具備完整的芯片垂直整合制造能力，其產(chǎn)品應(yīng)用在海信寬帶公司的光模塊產(chǎn)品上，是全球領(lǐng)先的光通信模塊供應(yīng)商。

　　另外，在電視整機(jī)使用的顯示處理相關(guān)芯片方面，海信是國內(nèi)最早涉足芯片研發(fā)的彩電廠商。自2000年以來，海信在芯片研發(fā)上持續(xù)投入，從高清到全高清，再到超高清顯示，形成了完整的全系列芯片產(chǎn)品。

　　“海信集團(tuán)一直把芯片研發(fā)作為支撐公司未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。我們內(nèi)部更是達(dá)成一致：一定要站在生死存亡的角度來看待芯片的開發(fā)與使用。” 賈少謙表示，通過整合東芝畫質(zhì)芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)，與青島微電子聯(lián)合投資5億元成立芯片公司，最近幾年，海信在芯片研發(fā)上的投入力度更是不斷加大。海信還將依托巨大的家電產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求，進(jìn)軍智能化應(yīng)用SOC芯片領(lǐng)域，開拓家電智能化的新藍(lán)海。

　　數(shù)據(jù)顯示，近10年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的復(fù)合增長率達(dá)到16%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場6.8%的增速。

　　“近年來有大量資金被投入到集成電路產(chǎn)業(yè)中，如何真正很快解決我國整機(jī)產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題?”賈少謙認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)避免同質(zhì)化競爭非常重要。目前，國內(nèi)芯片行業(yè)的問題是中小企業(yè)居多，它們多選擇進(jìn)入門檻較低的種類，產(chǎn)品集中在中低端市場，同質(zhì)化競爭導(dǎo)致市場上都在拼價格，而不是思考如何提升產(chǎn)品性能，創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)展。同時，要和整機(jī)企業(yè)搞好上下游聯(lián)動和協(xié)同創(chuàng)新，從而根本上提升芯片和整機(jī)的競爭力，實(shí)現(xiàn)整機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)的雙贏和共同發(fā)展。