“最近參觀光亞展，感覺(jué)蠻激動(dòng)的，看到了果實(shí)正在長(zhǎng)出來(lái)，很多倒裝芯片的應(yīng)用登上了舞臺(tái)。”這是在6月11日由廣州國(guó)際照明展主辦的2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上，德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉以題為《Flip Chip on X (FCoX)----新架構(gòu)，新機(jī)遇，新挑戰(zhàn)》的開(kāi)篇語(yǔ)。
倒裝的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，是行業(yè)人士有目共睹的。莫慶偉表示，據(jù)德豪潤(rùn)達(dá)倒裝芯片的營(yíng)業(yè)額顯示，從2013年開(kāi)始，近幾年有幾十倍的增長(zhǎng)，過(guò)去兩三年一直保持著三倍的增長(zhǎng)，2016年期待又是2015年的三倍，而且這個(gè)增長(zhǎng)還在繼續(xù)，因?yàn)檫�在發(fā)現(xiàn)新的市場(chǎng)，新的應(yīng)用方式。市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，那在LED技術(shù)上面發(fā)生了怎樣的變化呢?
倒裝芯片呈三大變化 封裝架構(gòu)呈兩大變化
第一個(gè)變化：早期一直以金屬反射層做電極和反射面，而在過(guò)去一年里DBR做反射層的技術(shù)逐漸崛起。而DBR技術(shù)之所以得到了廣泛的應(yīng)用，主要是因在生產(chǎn)設(shè)備上與正裝芯片設(shè)備恰好吻合，這或?qū)⑹且粋�(gè)挺好的轉(zhuǎn)變。當(dāng)然DRB也存在它的缺點(diǎn)，即散熱問(wèn)題。
由于DBR是一個(gè)絕緣材料，它的散熱、大電流擴(kuò)散能力跟金屬相比有一些差距，這也決定了DBR在未來(lái)幾年會(huì)集中在小尺寸、小功率的LED上，而大功率大尺寸仍會(huì)保持金屬電極的技術(shù)，這是一個(gè)趨勢(shì)。
第二個(gè)變化是高壓倒裝芯片的持續(xù)發(fā)展得到了市場(chǎng)的接受，越來(lái)越多的客戶喜歡高壓倒裝芯片產(chǎn)品，因?yàn)樗鼈兛梢灾苯佑脕?lái)組成球泡燈的模組。
第三個(gè)與其說(shuō)是一個(gè)變化，不如說(shuō)是一個(gè)努力。以前倒裝芯片都集中在藍(lán)光芯片和一些綠光芯片，而未來(lái)希望做的是一個(gè)全光譜的倒裝芯片，這就需要攻克黃光、紅光的倒裝芯片。
一旦成功，未來(lái)做全光譜的照明方案可以用一個(gè)非常標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式得到一個(gè)全光譜的模組，這也是德豪潤(rùn)達(dá)2016年跟科技部在做的一個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)，就是有關(guān)LED全光譜解決方案的重點(diǎn)專項(xiàng)，這將會(huì)是需要我們要攻克的一個(gè)技術(shù)重點(diǎn)。
而倒裝芯片的這三個(gè)大變化，也給整個(gè)封裝和模組架構(gòu)帶來(lái)了變化，主要體現(xiàn)在這兩個(gè)方面。
第一個(gè)架構(gòu)上的變化，稱之為FcoX(Flip Chip on X)。由于早期正裝標(biāo)準(zhǔn)的封裝，可以去掉晶線，直接放在支架里面，甚至可以把支架放在PCB板上，如今可以實(shí)現(xiàn)了。在本次光亞展上可以看到很多相關(guān)產(chǎn)品，像瑞豐FEMC、鴻利PCT2835等。另外一個(gè)架構(gòu)就是CSP。
FcoX帶來(lái)了哪些終端變革?
在商用照明上，走訪本次光亞展，看到了很多COB企業(yè)，大家都在談縮小出光面，提高光密度，這說(shuō)明商用照明對(duì)光品質(zhì)的要求越來(lái)越高。不僅需要非常清晰的光斑，能夠跟二次光學(xué)很好配合，而且還需要很好的可靠性。
但是業(yè)內(nèi)人都知道，其實(shí)這兩個(gè)是矛盾的。因?yàn)闇囟茸兒芨邥r(shí)，會(huì)帶來(lái)兩個(gè)失效模式。一是晶線的斷裂，一是硅膠的破裂。所以在高端商照，尤其是未來(lái)往高功率密度方向發(fā)展，倒裝會(huì)表現(xiàn)得非常有競(jìng)爭(zhēng)力。
在燈管上，可以不用2835做燈管，而是直接把芯片打在基板上，這樣做日光燈管存在兩個(gè)好處。一是沒(méi)有支架，沒(méi)有金線，可以省成本，而且一條板子進(jìn)去，整支燈管出來(lái)，提高生產(chǎn)效率。二是一支燈管要用80顆2835，發(fā)光角是120度，這決定了你的設(shè)計(jì)寬度，而直接貼的發(fā)光角度是140-150度，可以用比較少的數(shù)量實(shí)現(xiàn)這樣結(jié)果，能夠得到?jīng)]有燈影的日光燈管。
在燈絲燈方面，雖然倒裝芯片帶來(lái)的好處有限，但是還是有一點(diǎn)好處，就是說(shuō)高可靠性和可撓性。由于倒裝芯片沒(méi)有晶線，所以可以彎來(lái)彎去，可撓性比較高，這個(gè)對(duì)市場(chǎng)會(huì)有一定的沖擊力，這也是倒裝芯片在燈絲燈上一個(gè)比較有趣的應(yīng)用。
CSP帶來(lái)了哪些終端變革?
在手機(jī)閃光燈應(yīng)用上，以魅族Pro6項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，如此小的閃光燈空間要放進(jìn)去10顆LED，而且是雙色溫，一般的技術(shù)很難做到，而用CSP就可以實(shí)現(xiàn)了。而這種高光密度，小體積的優(yōu)勢(shì)還會(huì)在很多不同的地方得到應(yīng)用。
在射燈應(yīng)用上，把CSP放到一個(gè)射燈里面，光學(xué)不變，直接到15度，甚至低于15度，這個(gè)在市場(chǎng)上非常受歡迎。因?yàn)楣獍吆苊溃@一點(diǎn)也要探究它的本源，還是因?yàn)榉庋b的尺寸跟芯片的尺寸一模一樣，光密度實(shí)際上是非常高的。
這將會(huì)是一個(gè)非常熱的應(yīng)用，而且價(jià)格也沒(méi)那么敏感，因?yàn)榈玫秸{(diào)色溫的功能是很多人夢(mèng)寐以求的，尤其是高端的購(gòu)物中心，所以CSP下一個(gè)很大的應(yīng)用將是可調(diào)色溫CSP。
在汽車照明上，當(dāng)用于日行燈和轉(zhuǎn)向燈應(yīng)用時(shí)，因?yàn)轶w積小，在美學(xué)上的功能就是一個(gè)同樣的形態(tài)，白天可能是日行燈，轉(zhuǎn)向時(shí)還是同一個(gè)光導(dǎo)管，這是高光密度帶來(lái)的以前不可能做到的事情。而用于矩陣大燈時(shí)，里面有很多很多小光源，形成一個(gè)矩陣，可以有選擇性的開(kāi)關(guān)一些燈，可以避免照到前面的車或者左面的車，這也是CSP未來(lái)應(yīng)用很好的方式。
未來(lái)的挑戰(zhàn)是什么?
倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)和帶來(lái)的變革是無(wú)窮的，但是目前仍存在一些挑戰(zhàn)。首先是價(jià)格，不過(guò)有好消息說(shuō)，過(guò)去正裝芯片價(jià)格的跌幅在變緩，而倒裝芯片跌幅增大，這說(shuō)明差距在拉近。
其次是基板。第一個(gè)是基板的反射率，目前已經(jīng)有很多的公司在提供高反射率的基板，因?yàn)闆](méi)有支架反射，它就顯得非常重要。第二個(gè)就是基板的導(dǎo)熱率，由于芯片本身的熱阻很低，而基板導(dǎo)熱率很高，這需要整個(gè)供應(yīng)鏈一起攜手解決。
最后，CSP的挑戰(zhàn)更多還是在上下游，或者說(shuō)供應(yīng)商需要提供一些更多的解決方案。比如CSP的測(cè)試，由于它的發(fā)光是一個(gè)全周光，要準(zhǔn)確的測(cè)試就面臨很大的挑戰(zhàn)。因?yàn)槟愫茈y收集所有的光，雖然現(xiàn)在有公司提供了一些解決方案，但是效率很低，成本高，這將是這個(gè)產(chǎn)業(yè)界的一些痛點(diǎn)。
CSP因?yàn)槌叽缧?lái)很多好處，同時(shí)也帶來(lái)很多挑戰(zhàn)，像分色、卷帶和刷錫等等。現(xiàn)在有很多專門(mén)為CSP開(kāi)設(shè)備，一旦變成標(biāo)準(zhǔn)化之后，我相信這些解決方案會(huì)越來(lái)越完善，而且成本也會(huì)越來(lái)越低，所以我認(rèn)為倒裝芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)該是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈圍繞它作為核心，大家一起攜手共同創(chuàng)造更多的機(jī)會(huì)。
